广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案

巴塞罗那2024年2月27日 /美通社/ -- 世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的布基RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。平台FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，列及满足移动宽带和智慧安防对高能效的解决需求。

广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330-GL及解决方案

广和通FM330系列采用全球首款6nm制程且集成射频的单芯片RedCap解决方案（RFSOC）MediaTek T300开发，并同时推出多场景解决方案。布基MediaTek T300在紧凑的平台面积上集成单核 Arm Cortex-A35 CPU，进一步降低功耗，列及精简尺寸。解决

FM330系列模组符合3GPP R17演进标准，广和拥有卓越能效、布基网络覆盖增强和低延迟等特性。平台在Sub-6GHz频段，列及FM330系列模组的解决最大传输带宽缩减至20MHz，收发天线裁剪至1T2R，支持包括n79在内的更多全球5G中低频段。得益于上下行256QAM的最大调制能力，FM330系列的下行吞吐量高达 227Mbps，上行吞吐量达122Mbps。FM330系列采用30mm*42mm的M.2封装方式，兼容广和通LTE Cat.6模组FM101系列，便于原有的4G终端平滑迭代至5G。

FM330系列亮点

大会期间，广和通展示了基于FM330系列的RedCap Dongle解决方案，灵活满足全球客户的移动宽带应用需求。即插即用的FM330系列 RedCap Dongle解决方案兼容多种操作系统，包括Windows、Linux、Android等，便于用户随时随地畅享5G网络。FM330系列 RedCap Dongle解决方案通过标准USB接口与上位机连接，适用于台式机、笔记本、平板电脑、固移融合终端、无人机、工控机等有联网需求的工业设备。

FM330可应用于多物联网场景

RedCap模组FM330系列及解决方案将进一步加速Dongle、CPE、PC、IPC等终端向5G-A演进，助力5G实现万兆下行、千兆上行、内生智能，推进5G与感知、AI、算力、新一代信息技术融合创新。

联发科技无线通讯事业部总经理苏文光表示：

"作为新发布的MediaTek T300 5G调制解调器的关键组成部分，RedCap技术助力我们实现5G普及的使命，使客户能够更轻松地提供各种支持5G的物联网设备。我们与广和通一直保持紧密的合作关系，共同致力于为全球用户提供更快速、更可靠的5G产品，为下一代网络连接注入强大动力。"

广和通MBB事业部副总裁陶曦表示：

"RedCap是推动5G商用的关键技术，助力FWA应用普惠至FWA-Lite入门级，加速5G向家庭、企业、户外第三空间的深度渗透。广和通联合MediaTek全球首发基于T300平台的模组FM330系列及解决方案，助力运营商进入5G-A新纪元，为市场提供一站式、多样化、高性能的RedCap Dongle、Hybrid CPE等解决方案。未来，广和通将持续与MediaTek保持紧密合作，突破5G智联应用边界，实现双方长期共赢。"

关于广和通

广和通始创于1999年，是中国首家上市的无线通信模组企业（股票代码：300638）。作为全球领先的无线通信模组和解决方案提供商，广和通提供融合无线通信模组、物联网应用解决方案在内的一站式服务，致力于将可靠、便捷、安全、智能的无线通信方案普及至每一个物联网场景，为用户带来完美无线体验、丰富智慧生活。广和通产品种类覆盖蜂窝模组（5G/4G/3G/2G/LPWA）、车规级模组、AI模组、安卓智能模组、GNSS模组及天线产品，助力云办公、移动宽带、智慧交通、智慧零售、智能机器人、智慧安防、智慧能源、智慧工业、智慧家居、远程医疗、智慧农业、智慧城市等行业数字化转型。了解更多企业信息，请访问广和通官网 https://www.fibocom.com，关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ，或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

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