助力汽车制造商重塑驾乘体验
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上海2025年1月8日 /美通社/ -- 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出了全新的频处集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的理器驾乘人员,实现更安全、德州的雷达传更具沉浸感的仪器驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的推出单个芯片,支持用于座椅安全带提醒系统的新代占用检测、车内儿童检测和入侵检测,从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器,能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品(包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器),工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025 年 1 月 7 日至 10 日于美国内华达州拉斯维加斯举办的消费电子展 (CES) 上展示这些器件。
如需了解更多信息,请访问 ti.com/AWRL6844、ti.com/AM2754-Q1、ti.com/AM62D-Q1 和ti.com/TAS6754-Q1。
"无论是入门级汽车还是豪华级汽车,无论是燃油车还是电动汽车,如今的驾驶员都期望这些车辆能够提供更佳的车内体验,"TI 嵌入式处理部门高级副总裁 Amichai Ron 表示。"TI 持续提供创新技术,旨在推动未来汽车驾驶体验的发展和改进。我们的边缘 AI 雷达传感器帮助汽车制造商提升车辆的安全性,并且能够根据驾驶员的动作和需求做出快速响应,而我们的片上音频系统能提供更加身临其境的音频体验,从而提升了驾驶乐趣。它们共同创造了全新的车内体验。"
支持边缘 AI 的三合一雷达传感器提高了检测精度
原始设备制造商 (OEM) 正在不断将更多的传感器技术集成到汽车设计中,以提升车内体验并满足不断发展的安全标准。使用 TI 支持边缘 AI 的 AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器后,工程师能够整合三项车内检测功能来替代多种传感器技术(例如,座椅重量传感垫和超声波传感器)。
AWRL6844 集成了四个发送器和四个接收器,能够提供高分辨率的检测数据,并且成本经过优化,非常适合 OEM 使用。采集的数据输入到应用特定的 AI 驱动算法中,这些算法在可定制的片上硬件加速器和 DSP 上运行,从而能够提高决策的准确性并加快数据处理速度。AWRL6844 传感器的边缘智能功能有助于提升驾驶体验,例如:
如需了解更多信息,请阅读技术文章, "通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器,降低车内感应的复杂性和成本"。
TI 完整的音频产品系列,能够提供更佳的汽车音频体验
随着驾驶者对各类车型车内体验的期望不断提升,OEM 希望在提供高品质音频的同时,能够尽量降低设计复杂性和系统成本。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器通过将 TI 基于矢量的 C7x DSP 核心、Arm®核心、存储器、音频网络和硬件安全模块集成到一个符合功能安全要求的 SoC 中,减少了汽车音频放大器系统所需的元件数量。C7x 核心与矩阵乘法加速器结合,共同构成了一个神经处理单元,用于处理传统音频算法和基于边缘 AI 的音频算法。这些汽车音频 SoC 可进行扩展,设计人员可以根据不同的存储器和性能需求,从入门级到高端系统中进行选择,只需进行很少的重新设计,不需要大量投资。
TI 的下一代 C7x DSP 核心的处理性能是其他音频 DSP 的四倍以上,使音频工程师可以在单一处理器核心上同时处理更多的音频功能。AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器具有空间音频、主动降噪、声音合成和高级车载网络功能(包括以太网音频视频桥接),能够在车内实现身临其境的音频体验。
为了进一步优化汽车音频设计,工程师可以使用 TI 的 TAS6754-Q1 音频放大器,该放大器采用创新的 1L 调制技术,可实现出色的音频性能和低功耗,且相比现有的 D 类放大器,其所需的电感数量减少了一半。TAS67xx-Q1 系列器件集成了 OEM 所需的实时负载诊断功能,帮助工程师简化设计、降低成本和提高效率,同时保证音频质量不受影响。
CES 2025 TI 展位
在 2025 年 CES 展会上,TI 将展示其半导体技术如何通过实现更高水平的自动化、智能化、功效和性价比,重新定义各类体验。展示内容包括在软件定义车辆、高级驾驶辅助系统、机器人、可穿戴医疗设备、能源基础设施和个人电子产品等领域的创新。请访问 ti.com/CES,了解详情。
封装、供货情况
关于德州仪器 (TI)
德州仪器是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。
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